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烧结砖的孔参数多种影响因素
来源: | 发布时间:2018/11/23 10:17:46 | 浏览次数:

    孔隙率、孔径分布等孔参数己经被看作是表征烧结砖保温隔热性能、耐久性等性能的重要参数很多研究表明孔径小于21m左右的孔比例较高的烧结砖在较为严酷的条件下更容易遭到破坏。根据国际纯粹与应用化学协会(IUPAC)对孔径的划分,孔径小于2nm的孔为微孔;孔径大于SOnm的孔为大孔:孔径在2-SOnm之间的孔称为介孔。由孔径分布和进汞量的关系曲线可以看出,烧结砖小样的孔径基本都在2,以上,为大孔和介孔,且大孔占有更大比例。几组烧结砖小样的最可几孔径均出现在1um左右,且随着M掺量的增大略有往小孔方向移动的趋势。随着M掺量的增加,小孔的数量逐渐增加,M掺量在10%以下时,增幅较,当M掺量在15%时,小孔数目有大幅的增加,所以,随着M掺量的增加,平均孔径也会向着小孔的方向移动,同时,小孔数目的增加也是累计孔隙率增大的主要原因,M掺量为15%时,小样的孔隙率可达53.6%。
    烧结砖的孔参数受到原材料、工艺参数等多种因素的影响,如石英作为淤泥的主要矿物组分,一定程度上决定了烧结砖的多孔性和高渗透性。其孔隙的形成主要来源于以下几个方面:一是干燥过程水分蒸发会在烧结砖内部形成孔隙;二是坯料中的有机物等的燃烧、无机物分解等也会在烧结砖中留下气孔;另外,坯料经高温后产生的熔融相如果不能充分填充这些空间,也会导致内部存在残留空隙。

 
 
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